霉菌試驗(yàn)箱通過模擬高濕、恒溫環(huán)境加速霉菌繁殖，雖能精準(zhǔn)評估產(chǎn)品抗霉性能，但測試過程中霉菌的滋生會對產(chǎn)品材質(zhì)、性能及外觀造成多方面負(fù)面影響，這些影響既是測試評估的依據(jù)，也需在測試后采取措施消除或規(guī)避。

　　對高分子材料的降解作用是最常見的負(fù)面影響。塑料、橡膠、涂料等高分子材料含有霉菌生長所需的碳源，在試驗(yàn)箱（溫度 28℃±2℃、濕度 95% RH 以上）的環(huán)境中，黑曲霉、黃曲霉等霉菌會分泌酶類分解材料分子鏈。家電企業(yè)測試聚丙烯外殼時，經(jīng) 28 天霉菌試驗(yàn)后，材料表面出現(xiàn)粉化現(xiàn)象，拉伸強(qiáng)度下降 25%，沖擊強(qiáng)度下降 40%，顯微鏡下可見明顯的分子鏈斷裂痕跡。橡膠密封圈在霉菌侵蝕后，會出現(xiàn)彈性衰減、表面龜裂，密封性能下降 30% 以上，直接影響產(chǎn)品的防水防塵能力。

 

　　對金屬材質(zhì)的間接腐蝕不可忽視。霉菌雖不能直接分解金屬，但菌絲體在生長過程中會分泌有機(jī)酸（如檸檬酸、草酸），這些酸性物質(zhì)會破壞金屬表面的鈍化膜或鍍層。汽車零部件的鍍鋅鋼板經(jīng) 30 天霉菌試驗(yàn)后，鍍層表面出現(xiàn)直徑 0.1-0.3mm 的腐蝕點(diǎn)，鍍層厚度從 8μm 減至 6μm，鹽霧測試中的耐腐蝕壽命縮短 50%。銅質(zhì)導(dǎo)線在霉菌分泌物作用下，表面會生成綠色銅銹，導(dǎo)致導(dǎo)電性能下降，電阻值上升 15%-20%，可能引發(fā)電路接觸不良。

 

　　對產(chǎn)品功能性能的干擾體現(xiàn)在多個方面。電子元器件在霉菌覆蓋后，會因菌絲體的絕緣作用導(dǎo)致觸點(diǎn)接觸不良，紡織品在霉菌滋生后，纖維結(jié)構(gòu)被破壞，拉伸斷裂強(qiáng)度下降 30%，且會產(chǎn)生霉斑和異味，失去使用價值。戶外帳篷面料測試顯示，霉菌試驗(yàn)后不僅防水涂層失效，面料透氣性也下降 40%，無法滿足使用需求。

 

　　此外，霉菌代謝產(chǎn)生的孢子會附著在產(chǎn)品表面，若測試后清理不徹底，可能導(dǎo)致孢子擴(kuò)散，污染其他樣品或測試環(huán)境。實(shí)驗(yàn)室因未對試驗(yàn)后的樣品進(jìn)行徹底消毒，導(dǎo)致后續(xù)測試的無菌產(chǎn)品出現(xiàn)交叉污染，造成測試數(shù)據(jù)失效。

 

　　霉菌試驗(yàn)箱對產(chǎn)品的負(fù)面影響雖為測試所需，但也需認(rèn)識到這些影響的不可逆性，測試后需對樣品進(jìn)行無害化處理，同時根據(jù)測試結(jié)果優(yōu)化產(chǎn)品的抗霉設(shè)計，減少實(shí)際使用中的霉菌損害。